高通发布骁龙7+第三代移动平台，将AI大模型端侧运行能力下放到骁龙7系列芯片

2025-04-19 10:14:17 | 来源: AICG工具箱

3月22日报道丨3月22日上午，高通发布骁龙7+第三代移动平台，将终端侧生成式AI引入骁龙7系列SoC，同时CPU性能提升15%，GPU性能提升45%。该移动平台支持广泛的端侧AI模型运行，其中包括Baichuan-7B、Gemini Nano、Llama 2和智谱ChatGLM等大语言模型。

高通表示，这是首次将终端侧AI能力引入骁龙7系列，为更多的手机终端提供AI大模型的本地运算支持。

第三代骁龙7+移动平台全面继承了第三代骁龙8的旗舰特性，采用了相同的台积电N4P工艺制造，这也是高通首次将其最新一代旗舰架构和工艺制程应用于7系列移动平台。

其CPU部分为为1+4+3的三丛架构，其中包括了1个频率达2.8GHz的Cortex-X4核心，另外还有4个频率最高为2.6GHz的Cortex-A720核心，以及3个频率为1.9GHz的Cortex-A520核心；GPU为Adreno 732，支持部分Snapdragon Elite Gaming的全新特性，包括游戏后处理加速器和Adreno图像运动引擎2.0；集成18-bit感知ISP，带来顶尖影像特性；支持具备高频并发（HBS）多连接技术；支持空间音频和LE Audio；使用了骁龙 X63 5G调制解调器，支持3GPPT 5G Release 17特性；采用了FastConnect 7800移动连接系统，带来超低时延的Wi-Fi 7和蓝牙5.3连接。

根据发行计划，一加、OPPO真我realme和夏普等厂商将率先采用第三代骁龙7+移动平台，相关商用终端预计将在未来几个月内推出。

3月21日的一加新品发布会上，一加科技正式发布了一加Ace 3V手机，这是高通第三代骁龙7+移动平台终端产品的全球首发。